覆铜板专用硅微粉
硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性：三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性；三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本；两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之，从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。
软性复合硅微粉的基本特性：
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理化性质
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单位
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典型值
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外观
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/
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白色粉末
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密度
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kg/m3
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2.59×103
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莫氏硬度
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5.00
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介电常数
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/
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5.0（1MHz）
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介质损耗
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0.003（1MHz）
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线性膨胀系数
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1/K
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3.8×10-6
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软性复合硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
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产品特性
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相关指标
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说明
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化学组成
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SiO2含量等
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具有稳定的化学组成，确保性能一致性。
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离子不纯物
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Na+、Cl-等
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可以低至5ppm以下
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粒度分布
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D50
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D50=0.5-10μm内可选
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粒度分布
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可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。
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表面特性
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憎水性、吸油值等
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可按客户要求选用不同功能处理剂
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